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日本跟中国乡镇企业处于同一层次
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刚看到报道，日本媒体《日本经济新闻》9月25发文称，中国无法抵制日货。“在购买智能手机时，无论买的是哪一款，其中都大量使用了日本的零部件和原材料。”
看来日本人仍然没有自知之明。这也是日本人胆敢挑衅中国的原因之一。
我在2011年曾写道，【早在1995年，我就指出日本人由于固有创造力的缺乏，顶多是生产那个最简单重复的部件：存储芯片。而存储芯片全球供应商不计其数。日本在高科技方面基本上是一片空白，跟中国乡镇企业处于同一水平：都是使用美欧技术。】为什么中国乡镇企业能山寨各种手机，就是这个道理。然后，我根据iPad, iPad2, iPhone 4的拆解分析，结论日本根本没有任何相关的关键高科技技术。我的分析见附文。
我下面根据对最新iPhone 5的拆解分析（参见 http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-5-Teardown/10525/1），再次证明日本科技顶多与中国乡镇企业处于同一层次。iPhone 5的关键部件如下
- Apple A6 SoC
- 32GB NAND flash module
- Qualcomm MDM9615M 4G LTE modem
- Qualcomm RTR8600 multi-band/mode RF transceiver
- Qualcomm PM8018 RF power management IC
- Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module
- Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module
- TriQuint 666083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier / duplexer module for the UMTS band
- SWUA 147 228 RF antenna switch module
- Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer module
- Avago A5613 ACPM-5613 LTE band 13 power amplifier
- Apple 338S1131 dialog power management IC
- Apple 338S1117 (unidentified)
- STMicroelectronics L3G4200D three-axis gyroscope
- STMicroelectronics LIS331DLH three-axis linear accelerometer
- Murata 339S0171 Wi-Fi module
- Texas Instruments 27C245I touch screen SoC
- Broadcom BCM5976 touchscreen controller
有兴趣的读者可以去查查上面都是些什么公司。哈日的可能会激动地说：上面单子里“Murata 339S0171 Wi-Fi module”，Murata 是日本公司，以前苹果用的是Broadcom Wi-Fi技术，日本赢了！
真的吗？可能吗？网上GOOGLE发现，原来Murata 339S0171 是“Broadcom BCM4334 + Skyworks”，也就是组合两个美国公司的技术。
iPhone 5拆解再次证明，日本在高科技领域顶多与中国山寨企业处于同一层次，很可能更低----因为美国很多一流高科技企业是华人创办，而日本人在这方面基本空白。
即使在最简单重复的存储部件方面，日本也正在被淘汰。根据2012年4月的报道，日本仅存的一个DRAM公司已经破产。而东芝公司也不得不将其NAND闪存产量减少30%。东芝公司虽然是日本最大的半导体厂商，但在全球范围内，它的产值排在英特尔、三星、台积电、德州仪器与QUALCOMM之后。在技术创新方面，日本公司更是相形见绌。
附文：
日本科技跟中国乡镇企业处于同一层次 （2011年3月）
网上传言日本的核危机将切断苹果iPad，iPhone 4以及iPad 2的供应链，导致这些产品供应短缺。有人开始抢购相关产品。更有哈日族以此证明日本的伟大，世界多么需要日本。
早在1995年，我就指出日本人由于固有创造力的缺乏，顶多是生产那个最简单重复的部件：存储芯片。而存储芯片全球供应商不计其数。日本在高科技方面基本上是一片空白，跟中国乡镇企业处于同一水平：都是使用美欧技术。中国乡镇企业为什么能山寨？就是这个道理。
我们就iPad，iPhone 4以及iPad 2的部件进行来源分析。iPad， iPad 2 和iPhone 4已经有人做过了，结果如下：
CPU： APPLE A4 (ARM许可，APPLE设计，Samsung FAB 代工）
内存：Samsung Gb mobile DDR SDRAM (x2)
Microcontroller with NVM: 美国Broadcom
Touchscreen line driver: 美国Texas Instruments
Capacitive touchscreen controller: Broadcom
Mux/demux part for DisplayPort and PCIe connections: NXP
Accelerometer: STMicroelectronics
Bluetooth and 802.11a/b/g/n wireless: Broadcom
LCD Display: LG
NAND 闪存: Samsung， Texas Instruments
HIGH-SPEED USB ： Texas Instruments
WLED Driver： O2 Micro
- Apple A4 Processor – Confirmed that it FEATURES DOUBLE THE MEMORY of the iPad – 512 MB of Samsung Mobile DDR SDRAM, double that of the iPad. The Samsung K4X4G643GB PoP memory is composed of 2 MDDR @ 256MBytes (2Gbits) each.
- 美国Skyworks SKY77541 Quad-band GSM/GPRS Front End Module (850/1900 - US).
- Skyworks SKY77452 Tx W-CDMA FEM.
- Skyworks SKY77459 W-CDMA FEM.
- 美国Triquint TQM676091 Power Amp (W-CDMA).
- Triquint TQM666092 Power Amp (W-CDMA).
- Apple 338S0626 - Confirmed to be Infineon GSM/W-CDMA Transceiver.
- 5 MP Image Sensor (confirmed to be 美国 Omnivision) – confident to be the OV5650 by comparing specifications and our die images. Other sites have stated they think it is the OV5642 but they haven't decapped yet.
- 美 国Omnivision OV7675 CMOS VGA (640 x 480) Image Sensor - the best match for the VGA-resolution (confirmed by counting pixels!) for front camera X-GOLD 61x baseband Processor - HSDPA/HSUPA capabilities of 7.2Mbps/2.9Mbps, and the ability to connect to cameras with up to 5 MPixels.
- 338S0867 Power Management Unit - Dialog (Die marks D1815A 'Ashley'). Same PMU die seen in iPad with Apple part #338S0805.
- STMicro LIS331DH 3-axis accelerometer (used in the iPad based on die markings) incorrectly as STM33DH on some sites! (CHIPWORKS).
- Intel 36My1EF (Dies were ELPIDA 128 Mbits Mobile DDR SDRAM & 28F128FM Intel/Numonyx NOR) - used in iPhone 3Gs and the iPad.
- Apple 343S0499 – Texas Instruments Touchscreen controller - Apple/TI, part is #343S0499/#F761586G (an up-rev from earlier # F761586C of the iPhone 3GS).
- Samsung K9PFG08U5M 256G bit, x8 FLASH MEMORY (also used in iPad).
- The Cirrus Logic 338S0589 audio codec (also used in the iPad).
- 美国The AKM Semiconductor AKM8975 - COMPASS.
- Apple part AGD1 - 3-axis gyroscope confirmed to be ST Micro by the die markings and since it is digital it points to L3G4200D (their only product offering for digital gyroscopes).
- Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n with Bluetooth 2.1 + EDR and FM receiver (also found in the iPad).
- Broadcom BCM4750IUB8 single-chip GPS receiver (also found in iPad).
由上可见，iPhone 4与 iPad 所有关键原件都不是来自日本。如果有任何部件来自日本，那也顶多是可以中国乡镇企业就能生产取代的低级配件。
至于iPad 2，由于日本根本没有相关的关键高科技技术，iPad 2不可能有任何关键部件来自日本。其拆解分析参见链接。除了16GB的NAND闪存是日本东芝公司的外，其余部件如CPU，无线设备，触屏控制，gyroscope，accelerometer，等等等等都不是日本货。而NAND闪存这东西厂家一大堆，纯粹是一个拼价格的劳动密集型产品。
众所周知，在IT行业，汉人占有相当的地位，在图形显示方面的公司都是汉人创立。日本人在半导体方面基本上没有什么东西。
相反，日本的那些所谓高科技产品都是依赖进口先进国家的原件，比如美国的CPU，无线网络设备，韩国的液晶显示器等。
根据这个拆解分析，日本SONY公司的Bravia KDL 1080p液晶电视，关键显示芯片为ATI（AMD），HDMI 芯片为Silicon Image, 图形内存芯片为SAMSUNG，整个液晶电视只有两个芯片是日本的--两个次要芯片。
